SJ 20527-1995 微波组件总规范
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ID： |
D9026B0AA1344AF49EF4351B2F9B0039 |
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文件大小(MB)： |
0.97 |
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页数： |
12 |
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文件格式： |
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日期： |
2024-7-28 |
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中华人民共和电子行业军用标准,FL5962 SJ 20527—95,微波组件总规范,General specification for,microwave assembly,1996R6/4 发布1996-10-01 实施,中华人民共和国电子工业部 批准,范,中华人民共和国电子行业军用标准,微波组件总规范,General specification for,microwave assembly,SJ 20527-95,語,1.I主题内容,本规范规定了军用微波组件（以下简称产品）的一般要求。产品的具体要求和特性在有关,详细规范中规定,1.2适用范围,本规范适用于产品的研制、生产和采购,2引用文件,GB 191—90,GB 3191—82,GB 3192—82,GB 3193—82,GB 5231—85,GB 5232—85,GB 5233—85,GB 7408—81,GB 11313—89,GB 11314—89,GB 11315—89,GB 11316—89,包装储运指示标志,铝及铝合金挤压棒材,高强度铝合金挤压棒,铝及铝合金热轧板,加工铜ー化学成分和产品形状,加工黄铜ー化学成分和产品形状,加工青铜ー化学成分和产品形状,星期编号,射频同轴连接器总规范,N型射频同轴连接器,BNC型射频同轴连接器,SMA型射频同轴连接器,GB 11449—89,GJB 150.3—86,GJB 150.4—86,GJB 179—86,GJB 360,1—87,GJB 360.2—87,GJB 360.3—87,GJB 360.5—87,GJB 360.6—87,波导法兰盘,军用设备环境试验方法 高温试验,军用设备环境试验方法 低温试验,计数抽样程序及表,电子及电气元件试验方法,电子及电气元件试验方法,电子及电气元件试验方法,总则,盐雾试验,稳态湿热试验,电子及电气元件试验方法低气压试验,电子及电气元件试验方法耐湿试验,中华人民共和电子工业部1996丒。6ハ4发布1996-10-01 实施,SJ 20527-95,GJB 360.7—87,GJB 360.12—87,GJB 360.15—87,GJB 360.18—87,GJB 360.20—87,GJB 360.21—87,GJB 360.23—87,GJB 360.24—87,GJB 899—90,电子及电气元件试验方法,电子及电气元件试验方法,电子及电气元件试验方法,电子及电气元件试验方法,电子及电气元件试验方法,电子及电气元件试验方法,电子及电气元件试验方法,电子及电气元件试验方法,可靠性鉴定与验收试验,温度冲击试验,密封试验,高频振动试验,可焊性试验,耐焊接热试验,引出端强度试验,冲击（规定脉冲）试验,随机振动试验,军用电子元器件质量认证章程,3要求,3.1总则,按本规范规定供货的制造单位,应具备或可以利用其他单位的足以保证符合本规范和有,关详细规范要求的生产和检验用设备和仪器,并应制定相应的产品质量保证计划,3.1.1 详细规范,产品的具体要求应符合详细规范的规定。若不注明岀处或文件时,本规范中使用“按规,定”ー词,指按有关产品详细规范的规定,3.1.2 优先顺序,当本规范的要求与详细规范或有关文件的要求发生予盾时,应按下列优先顺序来确定要,求〇,a,有关详细规范;,b.本规范;,c. 第2章中所引用文件,3.2 鉴定,按本规范提交的产品应是鉴定合格的产品,鉴定机构应对制造单位的产品质量保证计划进行审查,以确定其是否具备鉴定合格资格,3.3 产品保证要求,按本规范提交的产品应遵守第4章的质量保证规定,并按第5章的规定交货,3.3.1 按本规范供货的产品,在取得合格鉴定资格之前,必须具备完整的设计文件、エ艺文,件、检验文件详细规范、检验和试验记录,3.3.2 产品在研制、生产中必须建立相应的质量保证、管理和控制制度,其中至少应包括:,a,技术文件管理和更改制度,b, 外购器材、半成品、产品、エ艺检验和控制制度,生产环境控制制度;,c.计量器具和试验设备的计量检定制度;,d,生产、检验记录和产品质量追溯性管理制度;,￡丒信息收集、反馈和失效分析、改进制度;,f.试验质量保证制度；,g,售后服务制度;,h,人员培训制度,2,SJ 20527- 95,上述制度应以文件形式颁布实施,并记录实施情况,有关主管部门应对文件的实施情况进,行检查,以作为保持产品鉴定合格资格的依据,3.4 设计、结构和材料要求,按本规范供货的产品,其设计、结构和材料应符合本规范和有关详细规范的规定,3.4.I 设计,产品设计时,应考虑以下要求:,丒本规范和详细规范;,b,用户实际使用要求;,c丒可靠性求;,d.本厂生产的同类产品的使用方质量信息反馈资料,3.4.2 封装,按本规范供货的产品,应采用金属外壳封装,同轴连接件应符合GB11313和GB 11314、,GB 11315或GB 11316的有关规定,波导连接件应符合GB 11449的有关规定,3.4.3 元器件,按本规范供货的产品,所用元器件均应符合军用元器件的要求。应优先选用按相应国军,标检验合格的产品,3.4.4 金属材料,产品所用铝材料应符合GB3191.GB3192或GB3193的规定,所用铜材料应符合GB5231、,GB5232或GB5233的规定;产品外部金属表面应是抗腐蚀的或是经过电镀、氧化等抗腐蚀处,理的。若无适当保护措施,产生明显电解腐蚀的不相容金属不能直接接触,3.4.5 其它材料,产品所用的其它材料（如基片等）应是按有关文件规定经过检验合格的,且不应有对微波,组件在规定条件下贮存、工作和试……
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